近日半導體消息，晶圓代工產能持續嚴重供不應求，又以8吋最缺，業界瘋狂競標產能，近期一批0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1,000美元，不僅較已調漲后業界牌價高逾四成，更是近十年來新高價，凸顯8吋產能供不應求盛況。
業界人士說，電子業采競標方式搶貨，最有名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能比照拍賣場，以競標方式讓買方出價爭取料源。
近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱“前所未見”，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，臺積電、聯電、世界、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有優勢。
對于市場傳聞，相關晶圓代工廠均不評論單一訊息。業者提到，由于市場需求強勁，8吋晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關系、制程等而有所不同。
市場傳出，近期有晶圓代工廠商釋出逾百片0.13微米8吋產能供客戶競標，由大陸IC設計廠得標，每片得標價高達1,000美元。業界盛傳，各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由于供需尚未達到平衡，這波競拍潮將至少延續至本季。
尤其車用整合元件(IDM)業者目標是車用芯片缺口于第2季紓解，因此都積極建立未來一年庫存部位，也導致短期8吋晶圓代工持續吃緊，上半年8吋晶圓代工產能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續的推力。
市調機構ICinsight數據顯示，2014年至2020年不區分8吋或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1,000美元，是近十年來高價。
IC設計業者指出，現在晶圓代工廠給客戶價格，一片8吋約600至700美元，因此若出價上千美元，溢價幅度不小，推測應該是為了少數非交不可的產品，或是特殊利基型產品才有可能如此出手，不是整體業界常態。
也有IC設計業者指出，現在外面部分芯片缺貨缺到“很夸張”的地步，少數產品喊價上漲兩、三倍。因此，愿意出高價競標晶圓代工產能的IC設計業者，不排除是為了類似產品交貨，這樣才有利潤空間可言。畢竟晶圓到手之后，還要加上封測等費用，以及利潤，在這樣的成本結構下，出高價競標產能而來的IC銷售賣價將會墊高不少，粗估可能拉高三到四成。
