據悉，LightBundle技術基于GaN基Micro LED陣列所制造，可集成在所有高性能的CMOS集成電路上，具備高帶寬密度和能源效率，應用場景涵蓋高性能計算系統（HPC）、人工智能（AI）/機器學習（ML）和分離式內存芯片間的互連、傳感器、5G無線及航空航天等下一代鏈路領域。
Micro LED基收發器IC
本次Avicena通過全新16 nm FinFET工藝打造的IC，擁有超過300個通道，每個通過提供4Gbps帶寬，超過1Tbps的雙向總帶寬。此外，IC尺寸小于12mm2，包含了光學發送和接收陣列電路，以及高速并行電氣接口和各種測試設計、可制造性分析（DFT/DFM）功能。
Avicena表示，未來在LightBundle技術的加持下，公司將打造尺寸更小，帶寬、密度更高的互連產品。
值得注意的是，在人工智能、高性能計算軟件與應用需求不斷提升的背景下，對于LightBundle通信架構技術的應用需求正在不斷提升。Avicena為滿足超大型數據中心運營商和世界領先的IC企業等客戶對公司產品的需求，在今年3月與ams OSRAM達成了合作協議，量產應用于LightBundle通信架構技術的GaN Micro LED陣列。
