華引芯介紹，MiniLED背光顯示光源采用“ACSP On Board”技術路線，獨家自研ACSP白光MiniLED背光技術方案，可實現超薄顯示機身、車規級可靠性，光控一體，百萬級超高對比度。

華引芯在VR產品中采用ACSP芯片級封裝光源，基于傳統封裝技術進行創新優化，嵌入擴展焊盤工藝，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭載“C2O-X——ACSP On Board”技術路線，將光和控制集成于同一塊光源板上，實現燈驅合一，節省成本同時體積更薄、更省電，產品可靠性、使用壽命大幅提高，通過IATF16949質量體系嚴格管控，產品可達“車規級”標準。

基于傳統COB、POB方案自主創新，華引芯采用ACSP白光MiniLED技術方案，相比于市面上常規的藍光芯片+QD膜方案，節省QD膜材成本，方便管控屏幕顯示效果的一致性；同時采用倒裝白光MiniLED直接實現均勻混光，無需透鏡進行二次光學設計，滿足VR背光產品高亮低功耗的要求。

此外，華引芯通過MiniLED更加靈活的工藝制程路線，搭配柔性基板實現高曲面背光，局部調光滿足更好的演色性，帶來精細的HDR分區，厚度媲美OLED且更節能。

華引芯表示，隨著技術路線的不斷精進與升級，公司ACSP白光MiniLED背光技術方案不僅覆蓋平板、筆電、TV、商顯、車載等中大尺寸應用，還成功解鎖AR/VR小尺寸的應用。

目前，華引芯MiniLED背光產品色域（NTSC）大于95%，工藝良率達99.999%，在車載、TV、MNT、PAD、VR應用領域各點開花，實現批量交付，未來將持續打造高質量高品質的Mini/Micro LED背光產品。（來源：華引芯）