2013年，我國半導體照明產業關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產業化光效達140 lm/W(2012年為120 lm/W左右);具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業化光效達到130 lm/W;國產48片-56片生產型MOVCD設備開始投入生產試用;我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。2013年我國芯片的國產化率達到75%，在中小功率應用方面已經具有較強的競爭優勢，但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主。  未來半導體照明仍有巨大創新空間。目前半導體照明技術仍處在高速發展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術路線仍然沒有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術(COF)等新技術也在不斷出現;LED產品仍未定型，LED產品規格接口、加速測試等技術也正在發展中;隨著信息智能化的發展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創新應用方向不斷涌現。半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口，也將帶動第三代半導體材料在節能減排、信息技術和軍事國防領域的發展。

圖表中數據來源為TrendForce統計。據統計與預測2013年國內本土企業LED芯片產值為62億元人民幣，年增17%。2013年LED商業照明滲透率快速提升拉抬芯片產能利用率，但是由于LED芯片價格持續下降，導致產值的增速幅度不如產量，預計2014年將以相同成長幅度，推升產值達73億元人民幣。2013年上半年LED商業照明市場需求強勁，傳統照明加快轉型速度，中游封裝廠商紛紛向下游照明整合，導致上半年中功率照明芯片一度出現斷貨現象。

以照明芯片為主的廠商產能利用率快速提升。德豪潤達2012年LED芯片營收僅2.2億元人民幣，2013年將達3.5億，成長5成以上；圓融光電2013年營收將實現翻倍的成長。三安光電、同方光電以及華磊光電，產能利用率均保持較高的水平。以顯示屏芯片為主的廠商，紛紛加大照明芯片業務。華燦光電LED照明芯片營收占比逐漸加大，預計2013年底已達5成；士蘭明芯新投產機臺主要用來生產照明用芯片。在本土芯片企業崛起的情況下， 2013年國內前五大芯片廠商以占據65%以上的市場份額，臺灣及國際廠商在我國的芯片市場份額持續縮小。

展望2014年， 在背光、LED顯示屏領域增長放緩的情況下，LED照明仍是芯片廠商角逐的主要領域，整體LED照明產品出貨數量達十多億只，較2013年成長70%左右。技術方面，4寸外延生長技術被大多數芯片企業導入比例迅速拉高，除了除德豪潤達100%采用以外，預計三安光電、華燦光電以及國星光電等占比也將達到三成以上；另外覆晶封裝法（Flip Chip）也將受追捧，憑借自身優勢在大功率照明及閃光燈領域被廣泛使用。