下游消費電子、5G基站、服務器、汽車等需求大增，拉動PCB產業鏈進入景氣周期。日前，財聯社記者通過調研了解到，由于PCB供不應求，但產業鏈上游產能有限，覆銅板、銅箔等材料的價格持續走高。超華科技（002288.SZ）方面透露，目前公司覆銅板的整體價格已較前期底部上漲了30%，去年公司的銅箔加工費亦上漲了約3-4成。相關分析指出，各項產品的需求將在2021年迎來集中爆發， PCB產業鏈的業績亦有望在今年迎來增長大年。

PCB產業鏈漲聲一片

盡管主要是給佛山、中山的一些小家電加工企業供應低端PCB板，但行業近期的火爆景象也讓張先生感到生意好做了起來。這位從事PCB行業已經20余年的某小廠老板，此前一直陷在疫情沖擊的泥潭里，尚未脫身。

“我們暫時還沒提價，因為大部分是之前簽的單子，價格是已經定好的。但原材料都在漲，而且上游的供應已經很緊張了，就算我們愿意接受更高的成本，能不能拿到貨還不好說，”張先生透露，“最近這段時間大家都在關注家電漲價，其實確實是（因為）原材料在漲，像銅、塑料，包括PCB——不管大家電小家電，都不能少了這塊板，所以家電漲價也是不得已。”

臺灣PCB龍頭健鼎日前透露消息稱，通常PCB訂單前置期是兩個禮拜到一個月，但現在1月就能看到第二季的訂單，能見度大好。大陸廠商深南電路（002916.SZ）因處于“年報靜默期”未向記者透露具體的產品價格信息，但公司近日則在互動平臺上公開表示，“公司原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、干膜和油墨，涉及品類較多。目前公司部分原材料價格面臨上漲”。與此同時，深南電路亦透露，其產能利用率較前期有一定提升。

覆銅板是做PCB必不可少的材料。財聯社記者近日通過多家覆銅板廠商了解到，其價格較去年已經有了不小的漲幅，而且下游需求旺盛，訂單已經排到了下半年。超華科技方面日前在接受調研時透露，公司產能利用率維持在高位，部分產品訂單已排至今年上半年，而覆銅板整體價格也較之前的底部上漲了超30%。

銅箔也不甘落后。超華科技透露，由于設備訂購周期長，銅箔產量有限。在此情況下，又很多廠商在新能源行業高速發展的推動下轉去做鋰電銅箔，導致電子銅箔供給缺口很大，去年公司的銅箔加工費上漲了約30%-40%。

臺灣廠商騰輝近日亦向媒體表示，近期，銅箔基板的主要原材料如銅箔、玻璃布、樹脂等，漲幅已高達30~100%不等。據悉，騰輝方面已經陸續分批調整價格，預估將在近期完成調價。

業績增長或超預期

消費電子、5G基站、汽車電子等下游需求的大幅增長，是驅動PCB產業鏈步入漲價周期的關鍵因素。超華科技方面指出，自去年下半年以來，隨著5G、新能源汽車、儲能等下游市場的爆發，整個PCB產業鏈迎來了量價齊升。目前來看，下游市場的需求仍十分火熱，整個行業仍處于較高景氣度水平。

覆銅板漲價的動因則來自于供需兩個方面。一方面，下游需求增速很快，另一方面，有效供給——特別是高端產品，前幾年新增的產能很少，和需求的增速并不匹配。

值得注意的是，經過此前幾年的布局和蓄力，尤其是在去年新冠疫情抑制了部分下游需求的背景下，PCB市場可能會在今年迎來集中爆發，這也將成為整個產業鏈維持目前景氣行情的最大驅動力。

招商證券研報指出，自去年下半年經濟活動逐步恢復后，PCB多層板下游各大領域需求進入快速恢復期，直至當前景氣上行趨勢仍在延續。2021年，由于汽車板需求能見度仍高，消費電子類需求在終端銷量增長大年驅動下亦有支撐，NB/平板創新驅動需求增長，而5G建設回溫和芯片平臺升級切換也將推動數通高多層板市場的恢復。在經濟復蘇的背景下，2021年多層板市場有望迎來增長大年。

據東吳證券研報，2020-2025年，國內預計規劃建設520萬個宏基站，再結合小基站的市場，2020-2025年國內由5G建設帶動的PCB市場規模預計就將達到550億元。

這也將拉動PCB用銅箔和覆銅板的需求，尤其是高性能銅箔——由于目前仍然被國外廠商所壟斷，國產替代將在今后幾年內迎來廣闊的替代空間。

據前期披露的公開資料，深南電路車用PCB已進入博世集團、采埃孚、比亞迪、長城汽車等客戶陣營。由于通訊產品的PCB層次升級驅動，作為本土為數不多的可生產多層PCB的廠商，深南電路亦將受益。剛剛登陸資本市場的生益電子（688183.SH）則計劃以常熟生益為主體擴充產能，新項目計劃擴產1140萬平方米高性能銅板及3600萬米粘結片，產品定位為HDI領域高端產品。超華科技亦向記者透露，目前公司也是持續發力高端產品，用于5G通訊的RTF銅箔的已實現量產，VLP銅箔已小規模生產。此外，與玉林政府合作建設的銅箔產業基地一期年產5萬噸電子銅箔和1000萬張高端芯板項目，也已于2月底正式開工建設。