11月25日消息,據國外媒體報道,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。
而英文媒體新的報道顯示,臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產,消息人士透露,臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。
隨著量產時間的延長,3nm工藝的產能也將提升,外媒在報道中就表示,3nm工藝月產能在2023年將提升至每月10萬片晶圓。
在此前的報道中,外媒提到,臺積電為3nm工藝準備了4波產能,首波產能中的大部分將留給蘋果,后3波產能將被被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。
3nm工藝是繼今年一季度量產的5nm工藝之后,臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝,在今年一季度和二季度的財報分析師會議上,魏哲家都有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。