臺灣地區連續十年成為全球最大半導體材料消費市場

半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料市場。

2019年受全球半導體行業下行的影響，全球半導體材料市場規模小幅下降，與此同時，臺灣地區憑借其在晶圓制造及封裝的龐大生產能力，已經連續十年成為全球最大的半導體材料消費市場。

1、2020年H1全球半導體產業市場規模突破2000億美元

根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據，2011-2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢，2017-2018年連續兩年保持高速增長后，受中美貿易問題、下游消費電子市場疲軟等影響，2019年全球半導體市場規模為4123.07億美元，同比下降12.05%，主要體現在存儲芯片市場的下行。

截止至2020年上半年，全球半導體產業市場規模為2081.6億美元，同比增長 5.98%，疫情未對半導體產業產生顯著影響，僅歐洲地區半導體市場規模連續6個月較上年同期均下滑。

注：2013、2014年市場規模增速為4.81%、9.9%。

2、全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢

根據國際半導體產業協會(SEMI)發布數據，2011-2019年全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢;對比半導體和半導體材料市場規模變化情況來看，波動趨勢基本趨同。受半導體產業整體大環境影響，2019年，全球半導體材料行業市場規模約521.4億美元，同比下降1.12%。

3、全球半導體材料規模占半導體產業整體規模比重較小

從產業鏈各環節來看，半導體材料是生產集成電路、光電子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封裝環節中。從全球半導體材料市場規模占全球半導體市場規模比重來看，2011-2019年整體呈下降趨勢，近7年比重均小于15%。半導體材料是半導體產業的重要組成之一，但整體貢獻度不足50%。

4、前端制造材料占比有所上升

根據半導體制造流程分為IC設計、IC制造、IC封裝，對應的半導體可細分為前端制造(晶圓制造)材料和后端封裝材料。根據SEMI統計數據，2011-2019年，晶圓制造材料整體呈上升趨勢，封裝材料整體呈下降趨勢;

2011年，晶圓制造材料與封裝材料市場份額平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圓制造材料占比上升至63.1%，封裝材料下降至36.9%。

5、臺灣地區是全球最大的半導體材料消費市場

根據SEMI統計數據，2019年，中國臺灣半導體材料市場規模約113.4億美元，占比約21.75%;韓國88.3億美元，占比約16.94%;中國大陸地區為86.9億美元，占比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區。中國臺灣地區憑借其龐大的晶圓代工廠和先進的封裝基礎，到2019年中國臺灣連續第十年成為全球半導體材料的最大消費地區。